OMRON lansează sistemul automat de inspecție cu raze X VT-X950 3D-AXI

13 septembrie 2024

OMRON a anunțat lansarea VT-X950, cel mai recent model din gama sa de sisteme automate de inspecție cu raze X de tip CT. VT-X950 se alătură modelelor VT-X750-XL și VT-X850, extinzând ofertele OMRON de sisteme de inspecție 3D de mare viteză.

Aceste sisteme sunt concepute pentru a satisface cerințele din ce în ce mai complexe ale producției de semiconductori și ale altor industrii avansate. Modelul VT-X950 iese în evidență ca fiind primul model din seria VT conceput special pentru a susține camere curate, ceea ce-l face ideal pentru medii semiconductoare de proces mediu, cum ar fi procesele de lipire între plăci.

Odată cu extinderea inteligenței artificiale generative, a centrelor de date și a comunicațiilor 5G/6G, miniaturizarea semiconductorilor a atins noi niveluri de complexitate. Trecerea la ambalajele 3D și la modulele EV integrate, în special în industria auto, necesită inspecții mai precise pe care sistemele tradiționale 2D cu raze X nu le pot îndeplini. Seria VT de LA OMRON abordează aceste provocări cu ajutorul tehnologiei avansate de inspecție 3D. 

Modelul VT-X950 este echipat cu o caracteristică ce modifică automat setările de inspecție pentru a face față schimbărilor bruște ale elementelor de producție din cauza cererii fluctuante. Prin corelarea punctelor de măsurare și a setărilor de inspecție înregistrate în prealabil în sistemul de control al producției, sistemul se adaptează automat la condițiile corespunzătoare pentru fiecare element de producție. Aceasta reduce pierderile la pornire și necesitatea de a reseta manual setările de inspecție.

În plus, VT-X950 include o funcție de încărcare și descărcare automată cu conveior, contribuind la automatizare și la economii de forță de muncă în procesul de fabricație. VT-X950 dispune de tehnologie care capturează imagini stereoscopice fără oprire, asigurând o inspecție continuă. Acest lucru este deosebit de benefic în mediile de producție de mare volum. În plus, susține inspectarea electrozilor de șoc formați cu un pas îngust pentru a lega dispozitivele IC împreună. De asemenea, sistemul utilizează tehnologia de inteligență artificială și învățarea profundă pentru a procesa imaginile capturate, asigurând identificarea precisă a produselor defecte.

Descoperiți mai multe despre VT-X950.