Îmbunătăţirea inspecţiei ataşării PCB la invertorul de putere
Tehnologia inovatoare de inspecţie de la OMRON recunoaşte că modulul de alimentare este o parte esenţială a subansamblului vehiculelor electrice şi permite atât precizie, cât şi viteză la măsurarea fiecărei zone de lipire în timpul ataşării PCB. Soluţia noastră îmbunătăţeşte rezultatele inspecţiei, optimizând în acelaşi timp calitatea produsului.
Provocare
Pentru producţia de axe electronice, în special pentru asamblarea invertoarelor, sunt necesare mai multe straturi de pastă de lipit pentru a creşte eficienţa conversiei în timpul procesului de lipire a matriţelor. Suprafaţa şi grosimea acestor straturi trebuie să fie măsurate pentru a obţine o calitate optimă a produsului.
Soluţia
Tehnologia de inspecţie automatizată dezvoltată de OMRON special pentru această sarcină ajută la îmbunătăţirea rezultatelor şi la consolidarea calităţii produselor. Aparatul VT-X750 3D CT X-RAY de la OMRON este capabil să inspecteze fiecare strat de pastă de lipit într-un mod care păstrează integritatea produsului, acordând în acelaşi timp prioritate calităţii inspecţiei.
Inspecţie rapidă cu raze X
Inspectaţi starea şi grosimea mai multor straturi de pastă de lipit prin inspecţie CT 3D completă.
Produse conexe
VT-X750 3D CT X-RAY
X750 este utilizat pentru inspecţia nedistructivă a infrastructurii/modulelor 5G şi a componentelor electrice de la bordul vehiculelor, ca o inspecţie de înaltă definiţie şi de înaltă calitate, utilizând 3D-CT complet.