Precizie sporită: Robert Bosch GmbH alege noul sistem de inspecţie 3D TC în timpul procesului cu raze X VT-X750 de la OMRON

04 august 2022

Plăcile de circuite imprimate (PCB) sunt piesa centrală a multor dispozitive electrice, iar industria auto devine tot mai dependentă de PCB-uri fără puncte slabe. Pentru a asigura o calitate de top a inspecţiei, compania activă la nivel internaţional Robert Bosch GmbH foloseşte tehnologia OMRON.

Viteză mare şi rezoluţie mai bună

A treia generaţie de sisteme de inspecţie 3D cu raze X VT-X750 se bazează pe tomografie computerizată (TC) de viteză ultra-rapidă pentru a garanta inspectarea precisă şi fiabilă a zonelor de lipire ascunse în timpul producţiei. Defectele de lipire, precum „lipitura rece” („head in pillow”) sau intruziuni de topire (void) în BGA, LGA, THT şi alte componente discrete pot fi detectate mult mai bine decât prin alte metode tomografice. Calitatea imaginii din procesul de TC, de exemplu, este semnificativ mai mare decât la laminografie sau tomosinteză.

Domeniul auto are nevoie de standarde de calitate tot mai ridicate pentru a respecta nivelurile 4 şi 5 de control pentru sistemele de conducere autonomă până în 2025. Prin urmare, realizarea componentelor a devenit mai sofisticată şi mai puternică, în timp ce PCB-urile au devenit mai mici în acest context, iar densitatea de asamblare creşte. PCB-urile complet fiabile sunt esenţiale datorită calităţii ridicate şi cerinţelor de siguranţă. Dată fiind complexitatea enormă a componentelor auto, nevoia unor testări automate şi de înaltă calitate a crescut în cazurile în care grupurile auto internaţionale impun cerinţe stricte asupra tehnologiei de inspecţie a calităţii. Cu dispozitivele AVL 3D-AXI VT-X750 utilizate de Bosch, inspecţia poate fi efectuată fără a opri ansamblul. Astfel, se asigură o viteză ridicată cu o rezoluţie mai bună. TC furnizează date 3D reale, pe care le pot folosi şi operatorii şi programatorii.

IA reduce timpul de programare

Procesele fără erori reprezintă obiectivul unităţilor VT-X750, cea mai recentă tehnologie 3D TC AXI de pe piaţă. În timp ce soluţiile tradiţionale cu raze X sunt limitate la inspectarea componentelor precum BGA, LGA sau THT, VT-X750 utilizează tomografia computerizată (TC) de mare viteză. Progresele tehnice au făcut posibile îmbunătăţiri mai mari în durata ciclurilor, care au devenit de 1,5 ori mai rapide faţă de cele ale modelului nostru precedent VT-X750, ceea ce a făcut din noul VT-X750 prima soluţie TC AXI în timpul procesului viabilă. Se mai adaugă funcţiile inovatoare IA care reduc timpul de programare şi elimină o mare parte a efortului de programare al operatorului, BGA fiind create în mai puţin de 60 de secunde, inclusiv extragerea automată pentru măsurare precisă. Software-ul VT-X750 reglează imaginea de contrast corectând automat tensiunea din tubul de raze X, dar şi timpul curent de expunere şi valoarea TC. Sistemele autopropulsate pot fi conectate.

VT-X750 vine în ajutorul Bosch şi al altor utilizatori cu inspecţie avansată pentru designul PCBA, fără limitări de design. La acestea se adaugă procesarea completă a datelor 3D TC şi implementarea proiectelor IoT pentru producţie. Astfel, are o contribuţie importantă la eficientizarea inspecţiei PCB, sporind calitatea din sectorul producţiei auto, reducând încărcarea angajaţilor şi îmbunătăţind siguranţa în general.

Pentru mai multe informaţii, vizitaţi: Sistemele de inspecţie